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CHE758
符合:GB  E7518-G
AWS  E11018-G
说明:CHE758是铁粉低氢钾型药皮的低合金钢焊条,交直流两用,可进行全位置焊接,焊条名义效率为110%左右,焊缝金属具有优良的低温韧性及抗裂性能。
用途:用于焊接相应强度级别的低合金钢重要结构。如15MnMoVN、14MnMoNbB和WEL-TEN80等钢的焊接构件。

熔敷金属化学成份:

C
Mn
S
P
Si
Ni
Cr
Mo
V
≤0.10
≥1.00
≤0.035
≤0.035
≤0.60
≥1.25
≤0.80
≥0.20
≤0.10

熔敷金属力学性能:(620℃×1h)

抗拉强度 (бb(Mpa)
屈服强度 б0.2(MPa)
伸长率 δ5(%)
冲击功Akv(J)
-50℃
≥740
≥640
≥13
≥27

药皮含水量≤0.15% X射线探伤要求:Ⅰ级 参考电流:(DC+或AC空载电压≥70V)

焊条直径(mm)
3.2
4.0
5.0
焊接电流(A)
90-135
140-180
190-250

注意事项:
1、焊前焊条须经过380~400℃左右烘焙1~2小时,随烘随用。
2、焊前对焊件必须清除锈、油污、水份等杂质。
3、采用短弧焊接,窄道焊方法。