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CHE758
符合：GB E7518-G
AWS E11018-G
说明：CHE758是铁粉低氢钾型药皮的低合金钢焊条，交直流两用，可进行全位置焊接，焊条名义效率为110%左右，焊缝金属具有优良的低温韧性及抗裂性能。
用途：用于焊接相应强度级别的低合金钢重要结构。如15MnMoVN、14MnMoNbB和WEL-TEN80等钢的焊接构件。

熔敷金属化学成份：

C	Mn	S	P	Si	Ni	Cr	Mo	V
≤0.10	≥1.00	≤0.035	≤0.035	≤0.60	≥1.25	≤0.80	≥0.20	≤0.10

熔敷金属力学性能：（620℃×1h）

抗拉强度（бb(Mpa)	屈服强度 б0.2(MPa)	伸长率 δ5（%）	冲击功Akv(J)
			-50℃
≥740	≥640	≥13	≥27

药皮含水量≤0.15% X射线探伤要求：Ⅰ级参考电流：（DC⁺或AC空载电压≥70V）

焊条直径(mm)	3.2	4.0	5.0
焊接电流（A）	90-135	140-180	190-250

注意事项：
1、焊前焊条须经过380~400℃左右烘焙1~2小时，随烘随用。
2、焊前对焊件必须清除锈、油污、水份等杂质。
3、采用短弧焊接，窄道焊方法。

地址：上海市浦东新区合庆镇庆达路188号电话：021-58979176 传真：021-58975707

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