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CHE757Ni
(J757Ni)
符合：GB E7515-G
AWS E11015-G
说明：CHE757Ni是低氢钠型药皮的低合金钢焊条，采用直流反接，可进行全位置焊接，熔敷金属具有良好的综合力学性能，尤其是具有较高的低温冲击韧性和优良的抗裂性能。
用途：主要用于焊接相应强度级别的低合度金钢重要结构。如14MnMoNbB和WEL-TEN80等钢的焊接构件。
熔敷金属化学成份： (%)
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C
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Mn
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Si
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S
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P
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Ni
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Cr
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Mo
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≤0.08
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≥1.20
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≤0.60
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≤0.030
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≤0.030
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≤2.00-2.80
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≤0.20
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0.40-0.80
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熔敷金属力学性能：（620℃×1h）
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抗拉强度 （бb(Mpa)
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屈服强度 б0.2(MPa)
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伸长率δ5（%）
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冲击功Akv(J)
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-40℃
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≥740
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≥640
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≥13
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≥27
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药皮含水量≤0.15% X射线探伤要求：Ⅰ级 参考电流：（DC+）
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焊条直径（mm）
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3.2
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4.0
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5.0
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焊接电流（A）
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90-135
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140-180
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190-250
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注意事项：
1、 焊前焊条须经过380~400℃左右烘焙1~2小时，随烘随用。
2、 焊前对焊件必须清除锈、油污、水份等杂质。
3、 施焊时须用短弧操作，以窄道焊为宜。
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