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CHE757
(J757)
符合:GB  E7515-G
相当:AWS E11015-G
说明:CHE757是低氢钠型药皮的低合金钢焊条,采用直流反接,可进行全位置焊接。
用途:用于焊接抗拉强度相当于740 MPa左右的低合金钢结构。

熔敷金属化学成份(%):

C
Mn
Si
S
P
Mo
≤0.15
≥1.00
≤0.60
≤0.035
≤0.030
≤1.00

熔敷金属力学性能:(620℃×1h回火)

抗拉强度 бb(Mpa)
屈服强度 (б0.2)MPa
伸长率(δ5) %
冲击功Akv(J)
常温
≥740
≥640
≥13
≥27

药皮含水量≤0.15% X射线探伤要求:Ⅰ级。 参考电流:(DC

焊条直径(mm)
2.0
2.5
3.2
4.0
5.0
焊接电流(A)
40-70
60-90
80-110
130-170
160-200

注意事项:
⒈焊前焊条须经350~380℃烘焙1小时,随烘随用。
⒉焊前对焊件必须清除油、锈、水份等杂质。
⒊采用短弧焊接,窄道焊方法。