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CHE757
（J757）
符合：GB E7515-G
相当：AWS E11015-G
说明：CHE757是低氢钠型药皮的低合金钢焊条，采用直流反接，可进行全位置焊接。
用途：用于焊接抗拉强度相当于740 MPa左右的低合金钢结构。

熔敷金属化学成份（%）：

C	Mn	Si	S	P	Mo
≤0.15	≥1.00	≤0.60	≤0.035	≤0.030	≤1.00

熔敷金属力学性能：(620℃×1h回火)

药皮含水量≤0.15% X射线探伤要求：Ⅰ级。参考电流：（DC^＋）

焊条直径（mm）	2.0	2.5	3.2	4.0	5.0
焊接电流（A）	40-70	60-90	80-110	130-170	160-200

注意事项：
⒈焊前焊条须经350～380℃烘焙1小时，随烘随用。
⒉焊前对焊件必须清除油、锈、水份等杂质。
⒊采用短弧焊接，窄道焊方法。

地址：上海市浦东新区合庆镇庆达路188号电话：021-58979176 传真：021-58975707

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