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CHE558Ni
符合:GB  E5518-C3
相当:AWS E8018-C3
说明:CHE558Ni是铁粉低氢钠型药皮的低合金耐侯钢焊条,交直流两用,可进行全位置焊接,熔敷金属具有优良的力学性能及低温韧性。
用途:用于焊接相同等级的低合金钢结构如15MnTi、15MnV等。

熔敷金属化学成份:                                   (%)

C
Mn
Si
S
P
Ni
Cr
Mo
V
≤0.12
0.40-1.25
≤0.80
≤0.030
≤0.030
0.8-1.10
≤0.15
≤0.35
≤0.05

熔敷金属力学性能:

抗拉强度 (бb)MPa
屈服点 (бs)MPa
伸长率(δ5) %
冲击功Akv(J)
-40℃
≥540
440-540
≥22
≥27

药皮含水量≤0.3% X射线探伤要求:Ⅰ级
参考电流:(DC或AC空载电压≥70V)

焊条直径(mm)
2.5
3.2
4.0
5.0
焊接电流(A)
70-110
100-140
140-180
190-240

注意事项:
⒈焊前焊条须经350℃烘焙1~2小时,随烘随用。
⒉焊前对焊件必须清除油、锈、水份等杂质。
⒊采用短弧操作,窄道焊方法。