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CHE557RH 熔敷金属化学成份 %
熔敷金属力学性能:(620℃×1h回火)
熔敷金属扩散氢含量(水银法)≤4.0ml/100g 药皮含水量≤0.15% X射线探伤要求:Ⅰ级 参考电流: (DC+)
注意事项: |
CHE557RH 熔敷金属化学成份 %
熔敷金属力学性能:(620℃×1h回火)
熔敷金属扩散氢含量(水银法)≤4.0ml/100g 药皮含水量≤0.15% X射线探伤要求:Ⅰ级 参考电流: (DC+)
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