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CHE507CuP
（J507CuP）
相当：GB E5015-G

说明：CHE507CuP是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接，焊缝金属具有抗大气、耐海水腐蚀性能。

用途：适用于铜磷系统的抗大气、耐海水腐蚀的低合金钢结构的焊接。如16MnPNbRE、09MnCuPTi、08MnP等。

熔敷金属化学成份（%）：

C	Mn	Si	S	P	Cu
≤0.12	0.80-1.30	≤0.80	≤0.035	0.06-0.12	0.20-0.50

熔敷金属力学性能：(试件经620℃×1h回火)

抗拉强度

（бb）MPa

屈服点

（бs）MPa

伸长率（δ₅）

Akv冲击功（J）

常温

≥490

≥390

≥22

≥27

药皮含水量≤0.3%

射线探伤要求：Ⅰ级。

参考电流：（DC^＋）

焊条直径（mm）	2.5	3.2	4.0	5.0
焊接电流（A）	60-90	90-120	140-180	170-210

注意事项：

⒈焊前焊条须经350℃烘焙1小时,随烘随用。

⒉焊前对焊件必须清除油、锈、水份等杂质。

⒊采用短弧操作,窄道焊方法。

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