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CHH607
(W607)
符合: GB E5015-G
相当:AWS E7015-G
说明:CHH607是低氢钠型药皮的低温钢焊条。采用直流反接,可进行全位置焊接。 在-60℃时焊缝金属仍具有良好的冲击韧性。
用途:用于焊接-60℃工作的09MnD等低温钢结构。

熔敷金属化学成分:                 (%)

C
Ni
Si
Mn
P
S
≥0.50
≤0.60
≤1.25
≤0.035
≤0.035

熔敷金属力学性能:(600℃×1h回火)

抗拉强度 (бb(Mpa)
屈服强度 бs(MPa)
伸长率 δ5(%)
冲击功Akv(J)
-60℃
≥490
≥390
≥22
≥27

药皮含水量≤0.3% X射线探伤要求:Ⅰ级 参考电流:(DC+

焊条直径(mm)
3.2
4.0
5.0
焊接电流(A)
100-120
140-180
170-210

注意事项:
1、焊条须经过350~400℃烘焙1~2小时,烘焙过的焊条应及时用完,否则必须重烘。
2、焊前焊件必须进行150℃左右的预热,以防止产生裂纹。
3、焊件如须消除应力时,可以在焊后进行600~650℃回火处理。