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CHH607
(W607)
符合： GB E5015-G
相当：AWS E7015-G
说明：CHH607是低氢钠型药皮的低温钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。在-60℃时焊缝金属仍具有良好的冲击韧性。
用途：用于焊接-60℃工作的09MnD等低温钢结构。

熔敷金属化学成分： (%)

C	Ni	Si	Mn	P	S
—	≥0.50	≤0.60	≤1.25	≤0.035	≤0.035

熔敷金属力学性能：（600℃×1h回火）

药皮含水量≤0.3% X射线探伤要求：Ⅰ级参考电流：（DC⁺）

焊条直径(mm)	3.2	4.0	5.0
焊接电流（A）	100-120	140-180	170-210

注意事项：
1、焊条须经过350~400℃烘焙1~2小时，烘焙过的焊条应及时用完，否则必须重烘。
2、焊前焊件必须进行150℃左右的预热，以防止产生裂纹。
3、焊件如须消除应力时，可以在焊后进行600~650℃回火处理。

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