产品列表

首页

CHH608
(W608)
符合： GB E5018-C1
相当：AWS E8018- C1
说明：CHH608是铁粉低氢钠型药皮的低温钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。焊接工艺性能优良，焊缝金属在-60℃时金属仍具有良好的冲击韧性。
用途：用于焊接-60℃工作的2.5Ni等低温用低合金钢结构。

熔敷金属化学成分： (%)

C	Ni	Si	Mn	P	S
≤0.12	2.00-2.75	≤0.80	≤1.25	≤0.030	≤0.030

熔敷金属力学性能：（600℃×1h回火）

抗拉强度（бb(Mpa)	屈服强度 б_s(MPa)	伸长率 δ₅（%）	冲击功Akv(J)
			-60℃
≥550	≥460	≥19	≥27

药皮含水量≤0.2% X射线探伤要求：Ⅰ级参考电流：（DC⁺）

焊条直径(mm)	3.2	4.0	5.0
焊接电流（A）	90-120	140-180	180-210

注意事项：
1、焊前焊条须经过400℃烘焙1小时，随供随用。
2、焊前必须对焊件清除油、锈、水份等杂质。

地址：上海市浦东新区合庆镇庆达路188号电话：021-58979176 传真：021-58975707

京ICP备10002622号-38

营业执照