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CHH708
符合： GB E5018-G
相当：AWS E7018- G
说明：CHH708是铁粉低氢钠型药皮的低温钢焊条。直交流两用，可进行全位置焊接。在-70℃时焊缝金属仍具有良好的冲击韧性。
用途：用于焊接-70℃工作的2.5Ni等低温用低合金钢结构。

熔敷金属化学成分： (%)

C	Mn	Si	Ni	P	S
≤0.08	≤1.25	≤0.60	2.00-2.75	≤0.020	≤0.015

熔敷金属力学性能：（620℃×1h回火）

药皮含水量≤0.25% X射线探伤要求：Ⅰ级参考电流：（DC⁺或AC空载电压≥70V）

焊条直径(mm)	3.2	4.0	5.0
焊接电流（A）	90-120	140-180	170-210

注意事项：
1、焊前焊条须经过350~400℃烘焙1~2小时，烘焙过的焊条应及时用完。否则必须重烘。
2、焊前必须对焊件进行150℃左右的预热，以防止产生裂纹。
3、焊件如须消除应力时，可以在焊后进行600~650℃回火处理。

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